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里番肉番

近100只社保基金以优异的业绩增长为重点,支持个人股票上市。

????《上海证券报》据有关统计,截至目前,已有90多家上市公司披露了社保基金名单前十名流通股东的年度报告。截至去年四季度末,在云图控股、华路恒生、北新物资、招商、蛇口、巨石、涪陵泡菜等十大流通股股东中,社保基金所持股数最高,超过2000万股。在上述社保基金青睐的90多家公司中,去年第四季度新增40只股票。其中许多股票都是高绩效和强劲增长的目标。

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长电科技频遭股东减持 芯片封装测试龙头地位几何?

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  长电科技频遭股东减持,芯片封装测试龙头地位几何?

  公司前董事长王新潮控制的新潮集团,过去一年半减持近亿股。

  芯片领域的封装测试,是国内半导体领域相对于国际同行,有比较理想竞争力的领域。不过,龙头股长电科技(600584.SH)最近并没有太好表现,遭遇到并购标的企业业绩拖累,而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日,长电科技股价连续重挫,其中6月14日大跌6.34%,报收12.7元。

  6月11日晚间,长电科技公告称,自2019年6月12日起15个交易日后的90日内,江苏新潮科技集团有限公司(下称“新潮集团”)计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1.00%。截至6月12日,新潮集团持有长电科技 1.14亿股,占总股本的7.13%。

  三股东“卖卖卖”,机构频频接盘

  对新潮集团来说,减持长电科技已经不是第一次。

  6月5日,长电科技公告称,新潮集团因自身资金需要,于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股,占总股本的1.86%。

  “上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后,新潮集团仍为公司第三大股东,持股7.13%,第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司持股14.28%敢做敢当当_今日消息。”公司公告称。2018年年报显示,长电科技二股东的实际控制人正是中芯国际(00981.HK)。

  在长电科技2019年以来的大宗交易记录当中,从2月28日开始就发生了多次,卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”,买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外,其余全部是机构专用,接盘价格在12.35元达摩古洞景区_今日消息到14.63元之间。

  过去两年来,长电科技前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日,长电科技发布公告,新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股,占公司总股本的0.99%,这次减持股份计划实施前,新潮集团持有长电科技1.9亿股,占总股本的13.99%。

  到了2019年6月,一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日,长电科技发布公告称,董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求,这距离长电科技完成增发不到一个月。宿迁大润发_今日消息

  2018年长电科技向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元,非公开发行2.43亿股,募集资金约为36亿元,已于2018年9月1日完成,当日发行的新股开始上市。此前长电科技披露,募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

  天风证券分析师潘暕表示,此前长电科技收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,长电科技旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富,定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外,董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。

  “本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。”5月18日,周子学正式担任长电科技董事长。

  申万宏源分析师梁爽认为,长电科技承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利,在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待长电科技未来会有大客户更大的支持力度。

 陆家嘴三件套_今日消息 封装测试全球份额排名第三

  6月14日,长电科技回复投资者查询时表示,公司客户境内外都有,全球前二十大半导体公司85%为长电科技客户。长电科技持续加强先进封装测试技术的领先优势,并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,客户是集成电路设计公司和系统集成商,设计公司设计出芯片方案或系统冬训_今日消息集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试,再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

  长电科技2018年年报称,根据芯思想研究院报告,以全球市场份额排名,全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额,其中:日月光矽品29.3%仿包包_今日消息、安靠15.4%,长电科技13%位列第三。根据研究机构Yole Dveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,2017年全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%,长电科技7.8%位列第三。

  在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中,封装测试的主要供应商主要都来自长电科技。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份,智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份,封装测试的供应商都是长电科技及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商,则主要来自中芯国际和台积电(TSM)等。

  长电科技称,2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用,再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响,长电科技2018年度业绩出现亏损。

  2019年第一季度长电科技营业收入45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年营业收入238.56亿元,同比基本持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。2018年长电科技本部营收再创历史新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元。长电科技2018年业绩主要受星科金朋拖累。

  光大证券分析师杨明辉表示,受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。对长电科技而言,未来风险在于半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。

责任编辑:陈志杰

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